職位需求

蘇州能訊高能半導體有限公司

5G射頻芯,科創贏未來

蘇州能訊高能半導體有限公司是由海歸歸國人員創辦的高新技術企業,致力於寬帶半導體氮化鎵電子器件技術與產業化,爲5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業控制、電源、電動汽車等電力電子領域兩大領域提供高效率的半導體產品和服務。
作爲中國氮化鎵產業領軍企業,能訊半導體採用整合設計與製造(IDM)的模式,自主開發了氮化鎵材料生長、晶片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術。公司技術水平和產品指標均已達到國際先進水平。

 

2021屆校園招聘職位

 

職位一:工藝研發工程師

崗位職責:
1.負責新產品、新工藝的開發(制定研發計劃,新產品、工藝開發,研發成果評估,最終交付等環節)。
2.負責分析、解決生產線出現的工藝異常與問題。
3.負責進行日常SPC監控,分析產線各項監控數據,發現並解決其中的問題,維護生產穩定。

任職要求:
1.碩士學歷,微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景。
2.有較爲紮實物理學、半導體物理學理論基礎。
3.對半導體工藝有基本的認識,了解半導體工藝的主要環節及基本原理;
4.有GaN電子器件或工藝開發經驗者優先,熟練使用部分半導體製造設備,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等優先;
5.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力;
6.優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。

 

職位二:工藝工程師

崗位職責:
1.負責維護化合物半導體產線工藝及設備穩定運行。
2.處理、分析、解決產線異常,爲生產提供高效技術支持。
3.制定、優化標準操作規範,提升作業質量、降低成本。
4.跟蹤、分析產線SPC數據並制定計劃,提升生產穩定性。

任職要求:
1.本科學歷,微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景。
2.有較爲紮實物理學、半導體物理學理論基礎,對半導體工藝有基本的認識。
3.具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力。
4.優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。

 

職位三:射頻工程師

崗位職責:
1.高功率氮化鎵微波放大器的設計開發與驗證。
2.開發氮化鎵微波功率器件的內匹配電路。

任職要求:
1.本科及以上學歷,微波、微電子類相關專業。
2.具有紮實的微波電路設計基礎,能獨立完成微波功放的設計和調試,具有建模能力更佳。
3.具有微波半導體器件的理論基礎及其在放大器中應用端的知識積累。
4.熟練使用各種網絡分析儀、頻譜儀等微波測試儀器設備,熟練使用電子設計軟體。
5.優秀的交流能力,能與合作客戶單位高效溝通,優秀的團隊合作精神和技術文檔撰寫能力,良好的英文閱讀及書寫能力。

 

職位四:外延工程師

崗位職責:
1. 設計、開發GaN外延生長工藝,完成外延材料生長任務。
2.根據材料測試與下游器件的結果反饋完成外延工藝優化。
3. MOCVD系統維護。
4. 負責外延生長標準流程制定,對相關人員進行培訓與指導。

任職要求:
1. 碩士學歷,電子、微電子、材料、物理相關專業。
2. 研究相關項目,對MOCVD系統比較了解,有實際的動手能力,擁有XRD、AFM、Hall測試技能者優先。

 

職位五:可靠性工程師

崗位職責:
1.搭建和優化可靠性實驗平台。
2. 制定、完善可靠性測試標準、流程。
3.主導新工藝、新產品的可靠性鑑定及報告撰寫。
4.研究、分析失效機理,實現可靠性進一步提升。
5. 作爲對外窗口,高效服務顧客,不斷提高顧客滿意度;。

任職資格:
1. 本科及以上學歷,微波、電子工程、電路、半導體相關專業。
2. 有了解半導體器件物理基礎及製造工藝、掌握器件可靠性評價的基本原理和方法者優先。
3. 熟練運用辦公室軟體從事技術文檔撰寫及數據處理,良好的英文閱讀及書寫能力。
4. 優秀的交流、溝通能力和優秀的團隊精神,誠實、好學、有責任心。

 

職位六:設備工程師

崗位職責:
1.負責新進設備的安裝調試。
2.負責設備機台的日常維護保養和維修。
3.主導設備的各項優化工作,提高設備利用率與使用壽命。
4.配合工藝工程師解決設備工藝問題,提高產品良率和效率。
5.負責編寫所負責設備的質量文件的修訂。
6.負責對設備助理工程師及技術員培訓及指導。

任職要求:
1.本科學歷,機械、電子技術、自動化、光學、儀器儀表等相關專業。
2.熟練使用辦公室軟體,具備一定的英文閱讀能力。

 

2021社招職位信息

 

職位一:高級光刻工藝工程師

 

崗位要求:
1. 負責GaN微波功率器件光刻工藝;
2.負責規模生產線光刻工藝日常管理維護工作;
3.光刻模塊系統文件編寫及更新;
4.維護光刻工藝穩定,排除產線異常問題;
5.開發與光刻相關的新工藝。
任職要求:
1.有規模化量產工廠半導體光刻工藝3年以上工作經驗,精通半導體光刻工藝製程;
2.光學、電子工程、半導體物理、微電子或相關專業本科或碩士以上學歷;
3.熟練掌握SPC穩定性監控、6sigma等相關體系知識;
4.性格開朗、真誠、嚴謹,工作勤奮,勇於承擔責任、迎接挑戰;
5.有第三代化合物半導體材料光刻工藝經驗者優先。
6.熟悉NIKON系列光刻機操作原理者優先,較強的光學理論知識,半導體製造工藝知識,實驗設計知識,熟悉ISO9001質量體系。

 

職位二:工藝工程師


崗位職責:
1.負責解決、改善產線的工藝異常,維持工藝穩定性;
2.負責晶背溼法工藝SPC監控的改善,發先並解決其中的問題;
3.負責在線產品工藝菜單的調整和維護,減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升良率;
4.負責與可生產性提升及產能提升等生產相關工藝的研發工作;
5.負責工藝相關規範文件的更新。


任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、材料、化學等相關專業背景;
2.有Fab工作經驗優先,熟悉晶背、溼法相關工藝,工作經驗兩年及以上;
3.主動進取,富有工作激情,善於溝通,有團隊協作精神,責任心強。

 

職位三:設備工程師


崗位職責:
1.負責新進設備的安裝調試;
2.負責設備機台的日常維護保養和維修;
3.主導設備的各項優化工作,提高設備利用率與使用壽命;
4.配合工藝工程師解決設備工藝問題,提高產品良率和效率;
5.負責編寫所負責設備的質量文件的修訂;
6.負責對設備助理工程師及技術員的培訓及指導。


任職要求:
1.本科學歷,機械、電子科技、自動化等相關專業;
2.有半導體前道設備一年以上工作經驗,有VARIAN注入機、ULVAC蒸發機、應用材料PVD設備操作經驗優先;
3.工作認真、積極、主動、責任心強,能夠承受工作壓力,善於學習新知識、新技術,敢於承擔和挑戰;
4.有較強的動手能力和團隊精神,良好的客戶服務意識及善於發現問題,解決問題的能力;
5.熟練使用辦公軟體,具備一定的英文閱讀能力。

 

職位四:光刻設備工程師


崗位職責:
1.保證設備的正常運行,爲工藝生產提供穩定的設備狀態;
2.有效的解決設備出現的各種故障,減少設備停機時間;
3.實施設備預知性維修,保持設備的性能狀態,提高設備的uptime;
4.協助工藝人員,優化生產工藝,確保工藝的穩定性;
5.負責設備相關文件的擬定,修改;
6.負責管理設備的備件,耗件等零部件。


任職要求:
1.本科學歷,自動化、機械、電子技術、儀器儀表等相關專業;
2.有兩年以上的DUV光刻機或電子束光刻機設備維修工作經驗;
3.有較強的數電和模電理論知識,具備熟練的英文讀寫能力;
4.執行力和動手能力強,具有良好的溝通技巧和團隊合作意識。

 

職位五:PIE部經理


崗位職責:
1.參加生產例會,跟蹤工藝和產品lot情況,分析發現異常問題,及時提出改進預防措施,分析失效原因,提升產品質量,提高產品良率;
2.協調各部門合作解決出貨中的突發問題;
3.加快提升生產能力,保證批量生產穩定;
4.評估新設備、工藝和產品的可生產性;
5.建立和完善PIE工作體系,建立和培訓PIE工作團隊,激發工作熱情,完成目標。


任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、材料、物理、化學等相關專業;
2.六年以上半導體晶片生產經驗,三年以上量產PIE經驗,化合物半導體經驗爲佳;
3.具有良好的數據分析、問題發現和改善的能力,以及SPC、FEMA、DOE、ISO等相關知識;熟悉RF器件的基本參數,曲線分析和可靠性分析;
4.具有良好的人際溝通能力和語言表達能力,積極主動和認真細緻的工作態度,注重團隊合作;
5.具有較強的組織、培訓能力,以及項目管理和體系建立的經驗。

 

職位六:PIE(良率提升)工程師


崗位職責:
1.通過對在線製程與WAT/CP大數據分析,識別導致低良的潛在問題;
2.通過流片大數據分析、GaN HMET電學失效分析和GaN HMET物理失效分析,對低良異常進行溯因,持續改善良率;
3.推動外延、工藝製程、產品開發等相關部門開展良率提升項目,進行效果驗證;
4.完善SPC保障體系,維持晶片產品的良率穩定;
5.負責晶片產品工藝製程整合優化,管理晶片產品Process Flow List;
6.管理晶片產品,滿足下遊客戶的需求。


任職要求:
1.碩士以上學歷;
2.擁有1-5年工作經驗,具備Fab PIE/YE(良率工程師)/TD(研發工程師)/PDE(產品工程師)/PE(製程工程師)/TE(測試工程師)工作經歷,具備化合物半導體行業經驗(GaN射頻放大器優先)。
3.熟練掌握數據分析軟體在良率提升方面的建立與使用;
4.熟悉SPC,統計分析等工具;
5.工作積極性強,具備出色的跨部門和跨職能小組的主導與溝通能力。

 

職位七:器件工程師


崗位職責:
1. 參與新產品開發流程,負責技術文檔編寫
2. 負責產品異常分析
3. 對接產品開發的上下游部門,收集、整理、分析和反饋產品數據
4. 完成上級安排的其他工作。


任職要求:
1. 本科或碩士學歷,具有半導體、電子工程或物理等相關專業;
2. 具備較強學習能力及項目管理能力,以積極的心態面對工作中的挑戰;
3. 具備良好的數據分析能力,能夠熟練使用Excel,有VBA、Python等經驗優先;
4. 具有GaN、GaAs、LDMOS器件開發及應用的經驗優先;
5. 有PA、LNA、射頻開關相關知識者優先。

 

職位八:NPI工程師


崗位職責:
1.主導新產品封裝測試導入、項目計劃、生產周期、工程問題解決等;
2.支持研發團隊的新品研發階段的工程安排、確保項目進度;
3.支持內部團隊在產品/項目上質量改善,良率提升等;
4.支持內部研發所需的新封裝技術應用以及相關的降本方案;
5.配合供應鏈對於封裝供應商的管理和審核。


任職要求:
1.本科以上學歷,理工科相關專業;
2.三年左右封裝工程工作經驗;
3.有射頻產品背景優先;
4.英語熟練。

 

職位九:高級外延工程師


崗位職責
1.設計、開發GaN外延生產工藝,完成外延材料生長任務;
2.根據材料測試與下游器件的結果反饋完成外延工藝優化;
3.MOCVD系統維護;
4.負責外延生長標準流程制定,對相關人員進行培訓與指導。


任職要求:
1.碩士及以上學歷,微電子、電子、材料、物理等專業;
2.有三年以上MOCVD經驗,有氮化鎵外延生長經歷兩年及以上經驗。

 

職位十:測試工程師


崗位職責:
1.新測試方法導入開發,測試程序攥寫;
2.新產品導入,測試條件優化;
3.產品跨機驗證,產能計劃提升,操作SOP建立;
4.測試良率分析,測試夾具開發,量測數據的異常處理;
5.協助工藝工程師找出工藝製程問題改善,協助平台及晶片技術開發人員測試相關需求;
6.新機台的評估及採購評比,新量測設備架設安裝及驗證生產導入;
7.客戶稽核審查。


任職要求:
1.本科及以上學歷,半導體、微電子、電子信息、集成電路製造、機械、控制科學、計算機等理工類相關專業;
2.獨立完成測試程序開發(VBA、C/C++、VBT、Python)及Debug;
3.熟練業界常用的測試平台(Keysight 4082/Eagle ETS88/ETS364)與Probe Station(TSK UF System)操作及熟悉CP/WAT測試流程;
4.熟悉示波器/萬用表/SMU/Semiconfuctor Parameter Analyzer等使用操作;
5.具有集成電路行業晶片測試工程師經驗或分立器件、功率器件產品測試經驗,熟悉電子電路、集成電路測試方法、測試理論、半導體元件物理理論;
6.熟悉NPI產品導入流程及產品量產導入;
7.熟悉硬體開發流程(Probe Card/Load Board)和開發周期。

 

職位十一:智慧財產權工程師


崗位職責:
1.負責公司專利技術提案審核,確稿提交,授權維護等工作;
2.國內外專利答覆校隊審核;
3.專利挖掘相關工作;
4.政府智慧財產權項目執行和推薦;
5.公司智慧財產權管理制度維護優化;
6.上級領導布置的其他任務。


任職要求:
1.本科及以上學歷,具備理工科背景,半導體、物理、電學背景優先;
2.熟悉智慧財產權知識,具有兩年以上相關工作經驗,具有代理人資格優先;
3.可閱讀翻譯英文文獻,通過英語六級,具有日語翻譯能力優先。

 

職位十二:射頻工程師


崗位職責:
1.功放管產品的評估;
2.射頻測試板的設計、調試與驗證;
3.產品量產技術支持。


任職要求:
1.本科學歷,一年及以上射頻行業經驗;
2.熟悉射頻電路理論基礎及設計知識,能熟練使用射頻儀器;
3.熟悉ADS、Microwave office,熟悉軟體EDA設計更佳;
4.熟悉layout工具;
5.具有主動學習新知識的意識和能力,良好的溝通表達能力。

 

職位十三:高級射頻工程師


崗位職責:
1.基站用GaN功率放大器模塊產品設計,包含電路拓撲架構選擇、電路原理圖仿真,電路EM仿真設計,3D電磁場仿真;
2.設計流程優化,設計軟體仿真平台模板的建設與優化,設計硬體平台的優化;
3.帶領團隊新人進行射頻PA模塊項目的設計;
4.參與公司PA模塊預研項目的開發。


任職要求:
1.五年以上射頻功率放大器模塊設計經驗,有Doherty PA設計經驗者優先;
2.研究生及以上,電磁場微波或者電路專業背景;
3.有手機PA模塊開發經驗者優先;
4.熟悉PA設計流程,熟悉3D電磁場仿真技術,熟練使用AWR,ADS等射頻仿真工具;
5.熟悉射頻儀器的使用,能夠很快定位和解決PA調試中的問題;
6.英語讀寫能力佳。

 

職位十四:高級應用工程師


崗位職責:
1.應用解決方案設計;
2.協助市場部門開拓氮化鎵放大器市場;
3.客戶技術支持。


任職要求:
1.微波或電子工程相關專業本科及其以上學歷;
2.具備紮實的微波功率放大器電路設計基礎,熟悉Doherty等高效放大器架構。對射頻元器件有一定的理解,對LDMOS、GaN器件物理與器件模型有一定了解。
3.熟悉使用各種射頻測試儀器,包括矢量網絡分析儀、頻譜儀、功率計、示波器等;
4.掌握ADS、AWR射頻仿真技能;
5.強烈的責任心、自信心,工作積極主動、執行力強,具有開放的心態,快速學習能力和良好的溝通能力;
6.英語6級以上,熟練讀寫。

 

職位十五:可靠性工程師


崗位職責:
1.分析實驗數據,制定失效分析方案;
2.研究、分析器件退化機理,提出可靠性改進方案,實現可靠性的進一步提升;
3.主導新工藝、新產品的可靠性鑑定及報告撰寫;
4.可靠性實驗方法開發、改進及相關實驗規範撰寫。


任職要求:
1.碩士學歷,半導體物理、微電子、電子技術等相關專業;
2.兩年以上半導體行業工作經驗;
3.了解半導體器件物理基礎及製造工藝、熟悉器件可靠性評價的基本原理和方法者優先;
4.了解數理統計理論、能熟練運用處理數據者優先;
5.良好的英文閱讀及書寫能力;
6.優秀的交流、溝通能力和優秀的團隊精神,誠實、好學、有責任心。

 

職位十六:可靠性測試工程師


崗位職責:
1.與研發部門對接,負責將可靠性實驗系統及方法導入使用;
2.執行產品的可靠性測試、數據處理及相應報告的撰寫;
3.負責各類異常處理。(設備異常、產品異常、結果異常等);
4.負責可靠性實驗設備的日常維護保養;
5.負責實驗室技術員的上崗培訓及SOP的撰寫與維護;
6.負責各項作業流程的梳理與優化。


任職要求:
1.本科及以上學歷,電子或微電子專業畢業;
2.三年以上電子或半導體行業之產品可靠性相關從業經歷,熟悉JEDEC、MIL、AEC等行業規範,熟悉常見產品可靠性實驗的實驗方法及流程(HTOL、HAST、HTRB、TCT、ESD等);
3.熟練使用常見可靠性實驗設備,能獨立進行相應設備的維護保養及異常處理;
4.良好的問題分析能力及報告撰寫能力;
5.熟悉VB及MATLAB工具者尤佳。

 

職位十七:製造總監


崗位職責:
1.生產運行管理工作,確保生產交期、提升生產效率、保證生產品質,降低生產成本。生產現場的管理與提升,製造成本的分析與降低、生產系統的自動化提升;
2.落實生產計劃,協調三個生產部門的生產調度、管理、控制,提升生產隊伍的執行力、產線的生產能力。生產人員的長遠規劃、招聘、培訓、績效考核的審核。
3.優化三個生產部門的人員配置、組織結構,緊急生產人員的調配。協助生產運營副總裁進行公司資源的調配及團隊協調工作。


任職要求:
1.全日制本科以上學歷;
2.具有規模化半導體晶圓廠、封裝廠10年以上生產製造管理經驗,精通生產管理、現場管理、精益生產;
3.具備優秀的團隊領導能力及執行力。

 

職位十八:(晶圓)生產主管


崗位職責:
1.對公司年度方針、政策、業務目標細化分解,制定部門管理要求與實施細則;
2.組織開展員工的人力資源配置規劃、培訓、績效管理;
3.日常生產會議的組織,能夠提出產線需其他部門支援的需求並跟蹤;
4.產能提升、排程與產品交期的確認與達成;
5.生產操作品質提升改善;
6.配合各部門,確保各項目標任務的達成。


任職要求:
1.本科及以上學歷,理工科、工程或項目管理類專業;
2.具備半導體晶圓廠五年及以上現場管理經驗,熟悉潔淨室的管理理念;
3.對於晶圓廠的MES的功能要比較了解;
4.對於晶圓廠的生產計劃與控制具備一定的經驗。

 

職位十九:(晶圓)生產工程師


崗位職責:
1.組織開展現場員工的人力配置規劃、培訓、績效管理;
2.日常生產會議的組織、能夠提出每天的生產需其他部門支援的需求與追蹤;
3.產能提升、排程與產品交期的確認與達成;
4.生產操作品質提升改善;
5.配合各部門,確保各項目標任務的達成。


任職要求:
1.本科及以上學歷,理工科、工程或項目管理類專業;
2.具備半導體晶圓廠1-2年現場管理經驗,熟悉潔淨室的基本管理理念。

 

職位二十:(封裝)生產工程師


崗位職責:
1.主導及參與現場持續改善項目,如瓶頸工序效率提升、良率改善等;
2.識別與分析製程Risk風險,推進位程改善項目的有效展開;
3.區域7S/ESD等現場執行狀況進行監控,對不符合項推動完成整改;
4.生產異常及部門內外部任務、事項的跟蹤、協調等;
5.培訓及挖掘員工的潛力,推動現場提議改善活動的開展;
6.完成上級安排的其他事項。


任職要求:
1.大專以上學歷,具備IE/生產管理等現場管理背景;
2.兩年及以上半導體行業相關經驗,熟悉半導體生產流程;
3.溝通及團隊協作能力佳,具有較強的計劃、組織、時間管理能力;
4.具備一定抗壓能力,善於發現與解決問題。

 

職位二十一:(封裝)助理工程師


崗位職責:
1.負責協助工程師做貼片、鍵合等封裝工藝開發、工藝維護;
2.協助工程師調試設備程序,建立recipe;
3.協助工程師完善PFMEA、CP、OCAP、SOP的制定和維護;
4.協助工程師處理生產異常;
5.協助工程師提案改善。


任職要求:
1.大專及以上學歷,微電子封裝、機械工程、自動化工程、材料等相關專業;
2.有1-2年從事半導體企業封裝工藝調試或生產製造經驗;
3.熟悉貼片、鍵合等任一種封裝設備;
4.熟悉整個晶片封裝製造過程;
5.熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具。

 

職位二十二:資深製程質量工程師


崗位職責:
1.主導晶圓生產的質量控制。處理生產過程中的異常,跟蹤改善措施的有效落實,確保生產在受控、穩定的狀態下進行;運用統計技術和質量工具,負責對現場質量問題進行收集、統計、分析和反饋;
2.主導晶圓生產過程不合格品的管控和處理。確認生產過程中的不合格品進行跟蹤和處理,推動改善措施執行並確保其有效;
3.審核晶圓生產的控制計劃及檢驗標準;
4.負責新產品、新工藝和新材料的認證和確認。建立新產品、新工藝和新材料認證流程和驗收標準,並對驗證過程及結果剃齒質量改進建議。
5.優化生產的質量控制流程,推動質量目標的達成。


任職要求:
1.本科學歷,具備半導體晶圓製造及質量管理的六年以上工作經驗;
2.精通ISO9001質量管理體系,有較強的質量管理意識;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等質量工具;
4.具備良好的語言表達能力,有較強的協調溝通能力;
5.熟練使用Office等辦公軟體。

 

職位二十三:製程質量工程師


崗位職責:
1.負責生產製程的質量控制;處理生產過程中的異常,跟蹤改善措施的有效落實,確保生產在受控、穩定的狀態下進行;運用統計技術和質量工具,負責對現場質量問題進行收集、統計、分析和反饋;
2.負責不合格品的管控和處理;確認生產過程中的不合格品進行跟蹤和處理,推動改善措施執行並確保其有效;
3.負責新產品、新工藝和新材料的認證和確認;建立新產品、新工藝和新材料認證流程和驗收標準,並對驗證過程及結果提出質量改進建議;
4.優化生產的質量控制流程,推動質量目標的達成。


任職要求:
1.本科學歷,五年及以上的相關背景工作經驗,有半導體行業或質量管理的工作經驗優先;
2.熟悉IS09001質量管理體系標準,有較強的質量管理意識;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等質量工具;
4.具備良好的語言表達能力,有較強的協調溝通能力;
5.熟練使用office等辦公軟體,英語四級以上。

 

職位二十四:FQA質量工程師


崗位職責:
1.建立和維護成品入庫檢驗的相關標準規範,跟進處理成品檢驗時發現的質量問題,推動相關部門及時採取適當的糾正預防措施,並跟蹤驗證改善效果;
2.建立和維護成品發貨檢驗的相關標準規範,跟進處理髮貨檢驗時發現的質量問題,推動相關部門及時採取適當的糾正預防措施,並跟蹤驗證改善效果;
3.負責產品終測的異常管控和處理,對終測的不合格品進行跟蹤和處理,推動改善措施執行並確保其有效。


任職要求:
1.本科學歷,三年及以上的相關背景工作經驗,有半導體行業或質量管理的工作經驗優先;
2.熟悉ISO9001質量管理體系標準,有較強的質量管理意識;
3.精通SPC、MSA、FMEA、8D等質量工具;
4.具備良好的語言表達能力,有較強的協調溝通能力;
5.熟練使用Office等辦公軟體。

 

職位二十五:供應商質量管理工程師(SQE)


崗位職責:
1.負責新供應商認證與導入;
2.負責組織進行供應商考評與現場Audit;
3.負責原物料採購標準審核、制定檢驗標準、實施IQC檢驗;
4.負責供應商投訴的跟進與改善推動;
5.負責外協封裝廠的質量溝通與管理。


任職要求:
1.科及以上學歷,材料、物理、化學、微電子、電子科學與技術等相關專業;
2.五年及以上半導體相關行業質量工程師工作經驗;
3.有質量管理理念,熟悉相關質量工具的運用;
4.英語四級以上,讀寫熟練。

 

職位二十六:高級產品工程師


崗位職責:
1.控制和計劃產品的推進,監控產品流程,保證產品生產符合質量、性能、成本要求;
2.協調晶片產品大規模量產前的試生產資源,分析試生產階段的各數據統計、問題分析、報告總結等管理;
3.通過對產品數據的分析,協調上下游,並推進產品的跨部門改進工作,最終提升產品質量和良率,保證產品的順利量產。


任職要求:
1.本科及以上學歷,有半導體行業相關工作經驗;
2.三年以上產品管理或新產品導入工作經驗,具有IDM模式分立半導體器件公司或半導體代工廠工作經驗優先;
3.熟悉數據分析軟體,可以提取量產數據和分析圖標;
4.具有項目管理背景優先;
5.良好的溝通能力及團隊協作能力。

 

職位二十七:高級產品管理工程師


職能概述:
1.負責產品的發布上市準備,上市後的市場表現跟蹤,老產品的終止與後續服務;
2.產品系列/代次管理,更新產品相關文檔,及時向市場傳遞產品的更新;
3.制定產品訂單到最終按期交付過程中各部門間協作規則,以及訂單和產品的流轉規則;
4.產品訂單的處理,組織產品批量生產、平衡客戶需求,協調內外部客戶的訂單與生產線產能及供應鏈資源的匹配,組織計算和反饋交期,進行跟蹤並推進按期交付;
5.跟蹤並保持合理的庫存;
6.上級安排的其他任務。


任職要求:
1.本科及以上,微電子、半導體、微波射頻相關專業背景;
2.從事產品管理工作五年及以上,微電子、半導體、微波射頻行業優先。

 

職位二十八:高級項目管理工程師


崗位職責:
1.制定和完善新產品開發相關流程、表格及文檔;
2.統籌協調新產品從立項、開發到量產上市等全過程,對產品開發的進度和質量負責;
3.推進新產品開發過程標準化,組織關鍵節點評審審批,協調跨部門協作;
4.管理產品開發過程相關資料和文檔並存檔;
5.管理和控制項目過程中的預算、成本、資源、風險、變更等;
6.統籌協調質量、採購、生產、供應鏈等對新產品開發項目的支持。


任職要求:
1.本科及以上,微電子、半導體、微波射頻相關專業背景;
2.研發背景且從事項目管理工作5年以上,微電子、半導體、微波射頻行業優先;
3.熟練使用項目管理專業工具,如Project;
4.PMP認證者優先。

 

職位二十九:IE工程師


崗位職責:
1.負責核算產線各環節產能,制定各工序UPH;
2.進行工廠LAYOUT布局規劃;
3.通過瓶頸分析協助上級完成產能擴產;
4.案擬定及開展優化活動。


任職要求:
1.本科及以上學歷,晶圓代工或封裝行業2年以上工作經驗;
2.熟悉產能分析與核算;
3.熟悉工廠LAYOUT布局。

 

職位三十:人力資源主管


崗位職責:
1.根據公司的發展戰略,完善人力資源相關流程及配套政策;
2.負責建立公司各級培訓體系、制定年度培訓計劃並組織培訓實施及培訓效果評估;
3.負責公司績效考核制度的實施,負責績效考核過程中數據收集、統計、匯總與分析,提出績效考核改進建議,完善績效考核制度。
4.負責完善及優化公司薪酬福利體系及激勵措施,定期進行公司內外部薪酬福利調研,組織實施崗位價值評估,並對公司薪酬計劃、福利方案及激勵措施進行評估調整和優化;
5.設計人力成本控制標準模型,根據預算和編制進行人工成本分析;
6.負責公司員工關係維護。


任職要求:
1.全日制本科及以上學歷;
2.熟悉人力資源6大模塊,擅長企業績效管理、員工激勵及培訓管理,有比較成功的員工激勵體系設計及推行方案,以及有人才梯隊建設、勝任力等項目培訓經驗者優先;
3.有豐富的人力資源項目推動經驗以及文案能力;
4.熟悉國家相關政策、法律法規;
5.具有獨立思考能力,溝通協調能力佳,具有較強的抗壓能力,執行力佳,對結果負責;
6.有半導體行業相關經驗者優先。

 

職位三十一:高級行政專員


崗位職責:
1.熟悉公司各項行政事務;負責指定業務,根據需要承擔代理責任;
2.需要時按質量管理體系要求編寫、修訂各類行政管理規範、流程、指引等;
3.負責部門內外溝通與協調,推動各項行政制度的執行、落實;
4.參與公司文化建設;
5.完成上級交辦的其他工作。


任職要求:
1.本科學歷;立志從事行政管理工作;
2.較強的公文寫作能力、語言表達能力、組織協調與溝通能力;
3.熟悉與工作職責相關的國家和地方政策法規;了解質量管理體系;
4.熟練使用office等辦公軟體,具備基本的網絡知識;
5.積極熱情、愛崗敬業、有較強的抗壓能力和團隊協作精神;
6.有C1類駕照。

 

職位三十二:EAP工程師


崗位職責:
1.前期跟進自動化系統EAP等相關工作並與實施商進行對接;
2.後期根據用戶需求,完成設備自動化軟體的設計、開發及調試工作;
3.負責YMS/EAP系統維護、問題處理、功能持續改善;
4.相關的SOP製作與用戶培訓;
5.負責生產報表需求分析與開發。


任職要求:
1.本科及以上學歷,計算機、自動化相關專業背景;
2.兩年以上EAP工作經驗,有半導體從業經驗,了解FAB運作,理解EAP功能優先考慮;
3.熟悉半導體通訊標準SECS,了解計算硬體和網絡;
4.熟悉SQL語言,熟悉SQLServer、Oracle、MySQL等主流資料庫;
5.至少熟悉一門開發語言,如.NET、JAVA、C++等;
6.熟悉Windows、Linux、Unix等作業系統;
7.有較強的學習能力與理解力,有較強的溝通能力。

 

職位三十三:IT運維工程師


崗位職責:
1.電腦硬軟體安裝、故障處理,用戶故障報修處理;
2.用戶帳號建立(網域、郵箱、加密)、權限設置,用戶需求技術支持;
3.印表機、電話管理,簡單的系統、網絡管理、網絡布線。


任職要求:
1.大專及以上學歷,對IT工作有興趣;
2.掌握windos作業系統、常用辦公軟體和網絡設備的操作及基礎原理;
3.一年相關工作經歷或計算機專業優秀畢業生也可;
4.積極樂觀,責任心強,熱衷於IT類運維工作。

 

職位三十四:法務


崗位職責:
1.協助公司管理層正確執行國家法律法規,對重大經營決策進行論證出具法律意見;
2.負責常用合同示範文本的制定與修訂,參與重大談判並監督各類合同的履行;
3.處理公司對外業務中涉及的法律事務,爲其他業務部門提供法律指導及培訓;
4.參與公司投融資等重要經濟活動,出具法律意見,處理相關法律事務;
5.識別、評估公司經營中的潛在法律風險並提出規避方案,對侵犯公司利益的事項進行調查處理,最大限度維護公司合法權益;
6.負責公司專利、商標等智慧財產權的申請與維護事宜;
7.與司法機關及工商、金融等有關政府部門保持溝通,爲公司營造良好的商業環境;
8.參與公司董事會、股東會會議籌備工作,起草議案、紀要和決議,管理會議文檔;
9.參與維護投資者關係,對接投資機構、券商、證券交易所等外部機構;
10.上級指派的其他相關工作。

任職要求:
1.全日制大學本科及以上學歷,法學學士及以上學位;
2.三年以上法律相關工作經驗,有企業法務工作經歷者優先考慮;
3.通過國家統一法律職業資格考試,熟悉掌握公司法、證券法、智慧財產權法等常用的法律法規;
4.英語讀寫水平良好,有優秀的文字和口語表達能力;
5.具備基本的財務與投融資知識,工作態度積極,做事風格嚴謹,有長期從事企業法務的職業規劃。


 

聯繫方式

聯繫人:於女士  
邮箱:[email protected]
 

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